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台积电SoIC封装将量产!谷歌和超微抢先用

http://www.ec.hc360.com2020年11月20日10:17T|T

    台积电传出正在跟美国科技巨擘合作,共同开发系统整合芯片(SoIC)创新封装科技,利用3D芯片间堆栈技术,让半导体功能更强大。

    日经亚洲评论18日报导,摩尔定律的发展速度变慢,一颗芯片能挤进的晶体管数量愈来愈有限,突显芯片封装技术的重要性。

    台积电如今决定运用名为SoIC的3D堆栈技术,将处理器、存储器、传感器等数种不同芯片堆栈、连结在一起,统合至同一个封装之内。这种方法可让芯片组体积缩小、功能变强,也更省电。

    消息透露,台积电计划在苗栗芯片封装厂房导入最新3DIC封装技术,Google、超微(AMD)将是第一批SoIC芯片客户,这些美国科技巨擘会协助台积电进行测试与认证作业。据消息,Google打算将SoIC芯片应用于自驾车系统等,AMD则希望打造超越英特尔(Intel)的芯片产品。

    熟知详情的芯片封装专家透露,台积电有望透过SoIC科技将优质客户锁在自家的芯片封装生态圈,因为需要高阶芯片的客户,通常更愿意尝试新科技。台积电不想取代传统芯片封装厂,只想服务的优质客层,让苹果(Apple)、Google、AMD、Nvidia这些口袋超深的芯片开发商,不会投向竞争对手的怀抱。

    部分市场观察人士认为,台积电独门的封装服务,是苹果愿意将iPhone处理器委托给台积电代工的原因之一。

责任编辑:黄美婷

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