慧聪物联网 | 慧聪智能硬件网 | 慧聪新能源网 | 慧聪LED网 | 慧聪电气网 | 慧聪安防网 | 慧聪IT网 | 慧聪变频器网
特惠新品微信
投稿
热门推荐:传感器专栏 | 半导体专栏 | 晶振专栏 | 阻容感专栏 | 2019-2020电子行业大全 | 中国电子展 | 2019品牌盛会TOP10榜单

慧聪电子网首页 > 慧聪芯说 > 原创 > 正文

分享到

2021年半导体芯片行业的三个高景气度方向!

http://www.ec.hc360.com2021年01月21日11:28 来源:慧聪电子网综合整理T|T

  过去的一年,新冠疫情影响了全球经济,但半导体行业却逆流而上。根据相关统计,2020年半导体业产值将增长5.1%达4330亿美元,在 2021年,半导体销售额预计将增长8.4%,达到历史高的4690亿美元。

  虽然芯片行业前景一片大好,但各大对芯片需求强烈的企业却并没有因此受益。受到芯片供应不足的影响,各大车企在新年初始就不得不宣布了减产与停产的决定。其中主要包括了丰田、本田、福特、日产以及菲亚特克莱斯勒在内的五大车企。

  一、半导体芯片行业当前的景气度

  一颗完整的芯片制造流程包括芯片设计——晶圆代工——封装测试,目前芯片全产业链均维持高景气,不管是前端晶圆代工还是后端封测,半导体产能全线吃紧,并且至少持续到明年上半年。

  现象一:全球主要代工厂的明年上半年的所有制程产能已经被预订一空,晶圆代工价格上涨。

  据报道,目前台积电、联电等晶圆代工厂第四季订单已经全满,明年上半年先进制程及成熟制程产能已被客户全部预订一空。国内晶圆代工厂如华润微、士兰微等8寸及8寸以下产能也是满负荷运作。

  大多数芯片公司都将2021年8英寸晶圆的价格提高了至少20%,紧急订单多甚至提价40%,像联华电子、格芯和世界先进这些公司在第四季度就将价格提高了约10%-15%。

  现象二:晶圆代工行业景气度逐渐向封测传导,封测产能紧缺,核心厂商开始涨价

  据报道,台厂日月光和力成科技等封测大厂生产线已经满负荷运行,三季度的月产能预计环比增长20%到25%。同时某封装大厂相关人员表示,产能会持续紧张到明年上半年。

  现象三:在产能的制约下,下游多种芯片缺货严重。

  CIS:8月中旬,由于索尼、三星CIS产品供给不足,导致全行业高端CIS严重供不应求,价格上涨约10%。

  MOSFET:9月22日,有MOSFET厂商发出涨价通知,表示自10月起MOSFET产品价格将上调20%。

  快充:11月9日,国内媒体表示iphone12上市后快充缺货芯片严重,尤其是20W PD快充,目前大部分能够提供20W PD快充方案的芯片厂商基本都处于被客户催交期和不断向上游晶圆代工厂及封装厂催交期的状态。

  电源管理IC:11月10日,业内人士表示,电源管理IC也出现缺货情况,尤其是笔记本电源管理IC严重,可能在2021年1月之前无法解决。

  MCU:11月19日,业内人士透露,国际MCU大厂产品全线延期。国产MCU芯片供应商航顺芯片发布调价通知函表示,MCU产品恢复代理商体系价格并且需要预付定金才能保证2021H1供货,存储器EEPROM、NORFLASH、LCD驱动系列产品价格全面上涨10-20%。同时,兆易创新也表示将对部分MCU产品涨价。

  二、芯片需求高景气的驱动因素

  消费电子、新能源汽车、智能家居家电、通信基站等多点开花,驱动芯片需求高景气。

  第一,消费电子领域,仍然是核心驱动力。

  第二,智能家居家电领域,成为今年疫情下的一匹“黑马”。

  第三,电动汽车智能化领域,将成为新的增长极。

  三、芯片景气度正向材料端传导

  芯片产业链维持高景气,国内晶圆厂积极扩产,上游材料需求预期提升,芯片产业链景气度正在向材料端传导。

  2020年下半年以来,随着国内疫情企稳,半导体下游需求持续改善,晶圆厂、封测厂的产能利用率上行。

  以台积电数据为例,2020年四季度,台积电单季实现营业收入126.8亿美元,环比增长4.45%,同比增长22.04%。

  在产业链高景气的推动下,国内长江存储、华虹集团、中芯国际、合肥长鑫等晶圆厂正在积极扩产。

  芯片产业链景气度具有传导关系,目前芯片制造景气度已持续将近2个季度,向上游原材料的传导大概需要1-2个季度,因此逻辑上来说,上游材料领域即将迎来高景气。

  从全球半导体材料的需求格局看,2011年中国占全球市场的比例为10%,到2019年已达到16.7%,仅次于中国台湾(21.7%)及韩国(16.9%)。近期,国际半导体产业协会上调了2021年全球半导体材料市场的预测,我国半导体材料市场有望从从95亿美元增长至超100亿美元,超越韩国位居全球第二。

  四、三个半导体材料高景气方向

  硅片、前驱体、抛光材料

  硅片:硅片是半导体芯片核心的上游材料,而国内12英寸硅片国产化率仅13%,8英寸硅片也只有少数厂商可以供应。不仅国内需求成长性高,国产替代也有较大空间。

  半导体级硅片纯度须达99.9999999%(7个9)以上,在半导体晶圆制造材料中占比为37%。硅晶棒通过长晶过程在熔融态的硅原料中逐渐生长,再经过切片、磨片、倒角、热处理、抛光、清洗等工序,成为硅片。

  硅片按产品差异,主要分为抛光片、退火片和外延片三种。抛光片约占硅片总量的70%,广泛用于数字与模拟芯片、存储器和功率器件等产品

  硅片按尺寸差异,主要分为8英寸和12英寸。8英寸主要用于成熟制程,12英寸主要用于先进制程。2019年,全球12英寸半导体硅片出货面积占总出货面积的67.2%。

  2019年,全球半导体硅片市场规模为735亿元,其中中国市场约91亿元。2020至2024年,全球硅片需求有望保持5.1%的复合增长率。中国是全球大的半导体市场,随着国内芯片制造持续扩产,预计中国半导体硅片市场规模将以高于全球市场的速度持续增长。

责任编辑:刘婷婷

声明:本网站中,来源标明为“ 慧聪电子网”的文章,转载请标明出处。

欢迎投稿,邮箱:yusy@hc360.com

友情链接

申请友情链接

广州地址

广州市越秀区东风东路745号紫园商务大厦19楼

深圳地址

深圳市福田区深南中路2070号电子科技大厦A座2106

北京地址

北京市朝阳区小关东里10号院润宇大厦2层

关于我们 | 加入我们 | 我要投稿
| 寻求报道 | 申请合作

Copyright?2000-2020 hc360.com. All Rights Reserved
京ICP证010051号 海淀公安局网络备案编号:11010802015485