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2021全球晶圆代工报告解析

http://www.ec.hc360.com2021年03月16日09:20 来源:ittbankT|T

    根据日前市场调查及研究单位《Counterpoint》所公布新研究报告显示,全球晶圆代工产业在2020年成长超乎预期,营收规模达820亿美元,较前一年大幅成长23%。而且,预计2021年还将较2020年再成长12%,金额达到920亿美元。

    报告指出,2020年到2021年全球晶圆代工市场会有大幅增长的主因,一方面是因为整体产业环境依旧十分旺盛,原因是包括新冠肺炎疫情、中美贸易争端等事件都促使下游厂商必须增加库存,这情况使得晶圆订单数量增加,也造成先进制程技术的发展快速。另一方面,整个产业对于增加产能较为理性,二线代工厂对于建设新晶圆厂增加产能的意愿较低,相比之下他们更愿意提高晶圆价格来缓和市场的需求。

    苹果一家吃下全球53%的5纳米制程晶圆数量

    2020年台积电和三星的先进的5纳米制程技术都已量产。其中,苹果的A14和M1、高通骁龙888、华为麒麟9000系列都采用的是5纳米制程技术。不过,由于美国禁令影响,自2020年9月15日开始,在台积电已经无法继续为华为生产芯片的情况之下,使得预期在2021年中,5纳米制程的晶圆名单将不再有华为,这也使得苹果和高通将成为5纳米制程晶圆的大客户。

2021全球晶圆代工报告解析

2021全球晶圆代工报告解析

    根据《Counterpoint》报告的预估,2021年5纳米制程晶圆的总出货量将占全球12吋晶圆的5%,相较2020年那时占比还不到1%的情况,有着大幅度的提升。而其中,苹果将是2021年5纳米制程晶圆的大客户,仅一家公司就拿下了全球53%的比例,而且所有订单都将由台积电来供应。另外,除了搭载在iPhone12系列的A14处理器,和新推出搭载在Mac产品上的M1处理器之外,预计在2021年苹果还将会推出新一代的采用5纳米制程技术的A14X或A15处理器。此外,还有M1X,甚至M2处理器等,这些都将刺激苹果对于5纳米制程晶圆产能需求的进一步提升。

    根据市场预估,因为苹果2021年的iPhone13系列将可能采用高通骁龙X605G基频芯片及射频系统,再加上高通现有的5纳米制程处理器-骁龙888,以及即将于2021年年底推出的新一代骁龙旗舰处理器,这些需求都将使得高通成为全球第二大5纳米制程晶圆的客户,预计将拿下2021年全球5纳米制程晶圆的24%比例。

    至于,三星则将是全球第三大5纳米制程晶圆的客户,预计将占有5%的比例。三星在2020年底推出了针对中国手机品牌厂商所设计的5纳米制程处理器-Exynos1080,之后已被vivoX60系列智能手机采用。2021年年初又推出了5纳米制程的Exynos2100处理器,也由三星本身的GalaxyS21系列智能手机来发布。预计,2021年三星在年底还将会推出Exynos1080和Exynos2100等处理器的新一代产品。此外,有市场传闻指出,因为苹果自研ARM架构M1处理器在PC市场的成功,三星有可能效仿苹果推出ARM架构的ExynosPC处理器,可能也将会采用5纳米制程来打造。

    而受惠于在PC市场的是占率快速提升,处理器大厂AMD为了能与英特尔更进一步的进行竞争,在处理器制程技术的推进上也在加快。根据资料显示,2021年AMD将会推出以台积电5纳米制程为主的Zen4架构处理器,核心数可能一举突破64个。在此情况下,《Counterpoint》预计,2021年AMD将拿下5%比例的5纳米晶圆数量。

    另外,《Counterpoint》还预计,NVIDIA和联发科在2021年则将分别拿下3%和2%比例的5纳米制程晶圆数量。其中,有消息指出,NVIDIA在2021年将会推出全新AdaLovelace架构的5纳米制程GPU,这可能将交由台积电来代工。此外,联发科也预计在2021年年底前推出5纳米制程的天玑2000系列5G处理器。只是,NVIDIA及联发科推出新产品的时间将落在2021年年底,这使得拿到5纳米制程的晶圆数量也比较有限。

责任编辑:刘婷婷

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