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半导体领域多环节产能紧张 下半年价格可能会更高

http://www.ec.hc360.com2021年03月23日14:08 来源:TechWeb.com.cnT|T

    3月22消息,据国外媒体报道,去年下半年就不断传出芯片代工商产能紧张的消息,而在今年年初,全球性的汽车芯片供应紧张,波及到了大众、通用等众多汽车厂商,随后也传出了代工商提高汽车芯片价格的消息。

 

    而英文媒体在最新的报道中表示,目前半导体领域产能紧张,不只是在芯片代工方面,多个环节都出现了产能紧张的状况,下半年半导体产品的价格,可能会更高。

    从英文媒体的报道来看,目前半导体领域的产能紧张,已出现在了晶圆、基板、代工这三大领域。

    在晶圆方面,重要的晶圆供应商环球晶圆,已预计他们旗下12英寸、8英寸及6英寸的硅晶圆生产线,在今年下半年将满负荷运营。

    在基板和代工方面,英文媒体在报道中表示,由于铜箔短缺,使得基板供应商的成本增加,他们已在计划提高报价;有报道称芯片代工商在今年下半年也有可能提价。

责任编辑:刘婷婷

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