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日本6月芯片订单营收上涨订单出货比超过1
http://www.hc360.com   2005年7月22日9时44分   慧聪网电子行业    


  日本半导体设备协会周三公布,日本6月芯片设备订单出货比为六个月来首度高于1,意味着半导体设备制造商未来获利前景光明可期。

    据路透东京报道,日本6月芯片设备订单出货比为1.09,意味着每完成100日元的销售,即获价值109日元的新订单。订单出货比若高于1为正面指标。

    芯片设备需求增加的迹象包括英特尔,周二调高今年资本支出预期至59亿美元,增减不超过2亿美元,先前预估为54-58亿美元。

    根据初步数据,6月日本芯片设备来自全球的订单总额为1,067.7亿日元(9.454亿美元),营收为979亿日元(8.659亿美元)。

    日本半导体设备制造商包括Advantes、Tokyo Electro、Disc与横河电等。

 
信息来源:赛迪网  

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