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硬件监控芯片融合数字与模拟设计于一体
hc360慧聪网电子行业频道 2004-07-06 09:14:54

 

    华邦电子于近日推出全新架构的硬件监控芯片(H/W Monitoring IC)——W83792D/AD,专为门设计用于工作站与服务器,融合数字与模拟设计于一体,对工作站与服务器提供全面性的保护与监控。

    W83792D/AD以精准的电压、温度侦测为主轴,配合专利独家智能风扇(Smart Fan)管理功能,让系统散热效果与低噪音达到平衡,并支持VRM 9.0/VRD 10.1, ASF2.0, ARP2.0等规格。

    瞄准服务器未来的双CPU走向,单颗W83792D即支持了两组CPU VID的监控与侦测,并符合Intel VRM9.0/VRD10.1规格,可实时侦测两颗CPU动态电压变化;精准值在正负3度之内三组温度监测,搭配华邦电子专利智能风扇的控制与转速侦测,七组风扇均可支持DC/PWM不同方式输出来控制风扇转速。新一代风扇控制:Smart Fan II提供数组温度系数与风扇转速交互设定,达到风扇噪音与散热两者的最佳平衡。另外,考虑服务器安全与稳定的需求,W83792D/AD不但提供两组Thermal Trip,为双CPU提供防过热保护,更兼而具有SMI、IRQ、OVT和CASEOPEN等机制用以警告系统并方便紧急处置,同时支持ASF 2.0 规格,即使在操作系统未开机的情况下(OS-Absent),仍可远程遥控开关机、监测风扇转速、回报电压、温度、Thermal Trip以及Case Open等各种情况。

    单颗W83792D/AD即可支持九组电压的侦测,最多可达十六组GPIO供弹性使用。该产品通过I2C为沟通接口来设定或更改硬件配置,并最多可提供四组地址让客户可以重新定义硬件传输位置;Watch Dog Timer可设定监控时间,增加硬件管理弹性。另可搭配多种应用程序,如:Winbond Hardware Doctor与Intel的LDCM(LanDesk Client Management),让使用者可以直接在窗口环境下了解硬件运作情形。

    W83792D/AD融合模拟与数字规格,非传统单一硬件监控IC所能比拟,并且具有高度系统整合性,与其它仅提供温度侦测功能的产品相比较,W83792D还能进一步控制风扇转速,透过ASF 2.0远程监控,提供您完整的单一IC解决方案,达成复合系统管理终极目标,完整的规格让您缩短系统设计时程,加速新产品上市时间。
 

信息来源:电子工程专辑 
 
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