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无接触电子护照和身份前沿硅解决方案
hc360慧聪网电子行业频道 2004-08-12 15:41:37

 

    ST公司推出无接触电子护照和身份(ID)前沿硅解决方案ST19WR66.这种具有双接口(接触和无接触)安全集成电路提供66KB EEPROM,使它能存储人体生物信息和个人信息,满足当今国际民航组织(ICAO)所提出的要求.

    ST公司有名的非易失性存储器技术是它能提供高度可靠的EEPROM,数据保存大于10年,这对于护照型的应用寿命是很理想的.224KB用户ROM用来存储操作系统和程序代码.6KB用户RAM,和先进的8位安全MCU的处理能力一起,能进行快速数据处理,在制造期间和现场快速验证,这一点对于护照/个人ID是基本的要求.

    芯片还有用于公共钥匙密码的1088位模数算法处理器(MAP),增强(eDES)硬件DES引擎和AES-128(高级加密服务)软件库功能.这些先进的加密元件给应用提供了快速数据加密/解密功能,对于存储敏感的个人数据记录,鉴别和提供数字签名这也是基本的要求.

    ST具有长期提供ISO14443-B RF接口的经验,使它能提供无接触操作的高速848kbps接口.高速无接触接口降低了个性化和测试时间,加速了边防控制时的电子ID文件的查验.ST用于政府项目的智能卡IC解决方案是IC能力和智能卡现场经验独特组合的结果,得到全世界的采用.

    ST19WR66将在2004年第四季度出货,取得ISO15408通用标准EAL4+的资格证书进行批量生产将在2005年第一季度.所提供不仅是芯片,而且还有满足ICAO标准的无接触封装.单价在$2.5和$3.5之间,取决于数量和最后的封装形式.

信息来源:中电网 
 
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