9月27日消息  中芯国际位于北京第一座12寸晶圆厂(fab 4)在25日举行开幕典礼，中芯国际总裁兼首席执行长张汝京表示，北京12寸厂产能已经被英飞凌(Infineon)、尔必达(Elpida)等3家客户包下，在开幕典礼上，中芯将第一批晶圆交给英飞凌。

　　在25日开幕典礼上可谓冠盖云集，由北京市副市长陆昊担任主持人，包括市长王岐山、信息产业部副部长娄勤俭，以及中芯国际上、下游合作厂商、客户共约600人参与。

　　张汝京表示，中芯的策略与其他厂商不同，有50%的产能属于长期合约，为的就是维持公司营运稳定性；因此，目前北京12寸产能已全数为客户所包下，初期以0.11、0.10微米制程生产标准型DRAM为主，不过，更先进制程产品也开始试产。

　　市场上对2006年半导体景气普遍不看好的情况，张汝京表示，就这个问题，他也与多位市场分析师讨论过，一般看法在2005年有至多9%的增长率预测，但对2006年则有5%～10%的增长，显示市场落差只是小幅波动，虽然全球半导体产能仍在不断增加，但另一方面也在进行淘汰更新，他不担心有产能过剩情况。

　　中芯2004年资本支出原计划为19.5亿美元，不过，实际支出达20亿美元，2005年资本支出目前仍维持在13亿美元不变，不过，内部可能会视市场需求而进行调整。至于北京fab 4开始进入量产后，预先规划的fab 5厂房则预定10月底前完工。目前fab 4员工数已达1,000多人，但仍积极进行人员招募，预估总员工数会达到3,000多人。