• 华为备胎芯片
  • 春藤510
  • 日本制裁韩国
  • 收购赛普拉斯
  • 科创板正式开板
  • 开启国内5G商用
  • 收购英特尔基带芯片
  • 联发科天玑1000
  • 高通发布骁龙865
  • 围堵华为
  • 华为备胎芯片一夜“转正”

    5月15日,美国商务部宣布将华为和中兴等70家中国科技公司加入出口管制“实体名单”。5月17日凌晨,华为海思总裁**华为被列入美国商务部工业和安全局的“实体名单”一事致信员工,提及了华为的“备胎”策略。

    多年前,华为开始为生存打造“备胎”,一夜之间,曾经打造的备胎芯片全部转“正”!

    在华为暂时解禁之余,外界关心的是华为是否放出自主操作系统鸿蒙,鸿蒙确实是华为分量重的备胎之一。6月24日,任正非在接受外媒采访时进一步披露了一些细节,他说,鸿蒙本身并不是为了手机,而是为了物联网,比如自动驾驶、工业自动化。

  • 紫光展锐发布5G通信技术平台及5G基带芯片—春藤510

    2月26日,紫光展锐在2019世界移动通信大会(MWC)上重磅发布了5G通信技术平台—马卡鲁及其5G基带芯片—春藤510。这标志着紫光展锐迈入全球5G梯队,作为当先的5G核心芯片供应商之一,为全球消费者带来5G革命性的连接体验,推动5G商用全面提速。

    “马卡鲁”取自世界第五高峰—马卡鲁峰的名字,寓意着紫光展锐的5G平台将以高峰之势,带领全球5G发展。同时也象征着紫光展锐不断突破、勇攀高峰的创新精神,并以强悍的战斗力冲击全球当先芯片设计企业的决心。

  • 日本制裁韩国:限制半导体、OLED材料出口

    当前,日本基本垄断了全球的氟聚酰亚胺、氟化氢材料市场,分别占全球份额的90%、70%之多。

    半导体和显示面板恰恰是韩国的两大高科技支柱产业,日本此举无疑会对韩国经济造成重创,三星、LG、SK海力士等巨头都首当其冲,同时也会影响他们的一些大客户,比如苹果、Google、索尼、华为、OPPO、vivo等等

    日本之所以对韩国下如此重手,业界猜测是二战劳工赔偿问题上的不一致。

  • 英飞凌以101亿美元收购赛普拉斯

    6月3日,德国半导体厂商商英飞凌宣布以每股28.35美元的现金收购美国半导体厂商Cypress(赛普拉斯),本次收购对赛普拉斯的作价达到了90亿欧元(约合101亿美元)。

    收购赛普拉斯是英飞凌战略发展具里程碑意义的一步。英飞凌表示,将会强化并提升盈利增长的速度,将业务扩展至更广泛的层面。通过此交易,将能为客户提供全面的产品组合,连接現实与数字世界,在汽车、工业和物联网领域开拓新的增长潜力。

    此交易将使英飞凌成为全球第八大芯片。

  • 科创板正式开板

    6月13日,科创板正式开板。伴随着开板仪式的举办,科创板英文译名出炉,为“SSESTARMARKET”,寓意着未来科创板如一颗冉冉升起的新星。

    这块资本市场改革试验田,让各方人士闻风而动,高新企业也纷纷递交上市申请。目前,涉及到半导体、人工智能、集成电路、大数据、智能硬件等企业的数量已经占据科创板IPO企业的半壁江山。7月23日,半导体指数上涨3.04%,位居Wind主题行业涨幅榜首位,其中,科创板个股乐鑫科技上涨14.24%,康强电子、聚灿光电涨停,此外卓胜微、三安光电、中来股份等个股涨幅超6%。

  • 三大运营商推出5G套餐 开启国内5G商用

    2019年被称为5G元年,全球5G部署进入关键阶段、商用建设加速。2019年6月6日,工信部正式向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电发放5G商用牌照。紧接着,各运营商开始密集推进5G建设及测试;9月底,三大运营商开启5G套餐预约。

    10月31日,在2019年中国国际信息通信展览会开幕式上,工信部宣布5G商用正式启动。随后,工信部与三大运营商、中国铁塔联合举行了5G商用启动仪式,标志着中国正式进入5G商用时代。11月1日,三大运营商正式上线5G商用套餐。

  • 苹果10亿美元收购英特尔基带芯片

    通讯领域有一句至理名言,那就是得基带者的天下,基带芯片是通讯的核心,最关键的技术之一。

    苹果和高通闹掰之后,因为通信问题iPhone也久遭诟病,对基带芯片的青睐已经不是一时半会的事情了。美国7月25日,苹果公司和英特尔公司签订协议,苹果将以10亿美元的价格收购英特尔的大部分智能手机调制解调器业务。

    与此同时,此前为苹果供应智能手机调制解调器的英特尔宣布,将退出5G智能手机调制解调器业务。“对于智能手机调制解调器业务而言,显然已经没有明确的盈利和获取回报的路径。”英特尔公司首席执行官司睿博(Bob Swan)表示。

  • 联发科天玑1000发布,跑分碾压友商

    11月26日联发科推出了旗舰级SoC——天玑1000(MT6889),天玑也是联发科的全新系列,而天玑1000也是联发科首款5G SoC,集成5G调制解调器。

    天玑1000采用7nm工艺制造,CPU由4颗ARM Cortex-A77 2.6GHz组成,还有4颗ARM Cortex-A55 2.0GHz。GPU包含9颗ARM Mali-G77,主频836MHz。独立的AI处理器APU升级到3.0,有6颗核心(2大+3小+1微),AI算力为4.5 TOPS。值得一提的是,天玑1000的多项跑分超过友商同级别产品。

  • 高通发布骁龙865

    12月4日,高通正式发布了新一代旗舰级移动平台骁龙865。

    骁龙865历时三年研发,采用台积电7nm工艺制造,内部集成Kryo 485 CPU处理器、Adreno 650 GPU图形核心、Spectra 480 CV-ISP计算视觉图像处理器、Hexagon 698 DSP信号处理器、传感器中枢(Sensing Hub)、SPU安全处理器、内存控制器等诸多模块。

  • 美国将源美技术降至10%围堵华为 14nm或转单中芯国际

    近日,美国将“源自美国技术标准”从25%比重调降至10%,以全力阻断台积电等非美企业供货给华为。原本给华为供货的大厂台积电将遭遇“危险”。据台积电内部评估,7纳米源自美国技术比率不到10%,仍可继续供货,但14纳米将受到限制。

    一方面,华为旗下主力芯片厂海思加速将芯片产品转进至7纳米和5纳米先进制程,另一方面,将14纳米产品分散到中芯国际投片,避开美方牵制。

  • 虎贲T710

    虎贲710采用了8核CPU架构设计,经由4颗2.0GHz的ArmCortex-A75和4颗1.8GHz的ArmCortex-A55组成,搭载工作频率为800MHz的IMGPowerVRGM9446图形处理器

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  • 昇腾910

    最大功耗达到了310W,集成了多个CPU、DVPP和任务调度器,具备高度自我管理能力,充分发挥了高算力的优势

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  • 含光800

    含光800采用台了积电12nm制程工艺,可支持PCIe4.0和单机多卡,在ResNet-50的测试中,其推力性能比业界优良的AI芯片高出4倍性能

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  • DeepEye1000

    DeepEye1000神经网络处理器是经由云天励飞自主研发,定制指令多达160余条,能够支持主流神经网络模型、灵活可编程计算流以及4路高清视频并行的实时分析,每秒可跟踪1200张人脸

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  • GraphcoreIPU

    GraphcoreIPU的出现为机器智能提供了更高效的处理平台,这类运算模块能应用于云端运算服务器,也具备进驻自动驾驶车辆的潜力

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  • 麒麟990 5G

    采用了8核CPU结构,由2个主频较高2.86GHz的Cortex-A76大核、2个Cortex-A76中核和4个Cortex-A55小核组成

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  • 思元220

    思元220芯片作为通用处理器,可支持种类繁多的深度学习技术和多模态智能处理,应用领域十分广泛

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  • Inferentia芯片

    Inferentia芯片支持INT8、FP16等流行框架和TensorFlow,Caffe2、ONNX等多种机器学习框架

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  • 昆仑

    昆仑AI芯片在云计算、边缘计算与AI的性能上比传统CPU、FPGA快三倍,提供512Gbps的内存带宽可在150瓦的功率下处理能力达到260TOPS

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  • Orin芯片

    其内置全新的Orin系统级芯片,拥有170亿个晶体管,每秒可进行200万亿次的运算

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5G

芯片

存储

折叠屏

石墨烯电池

超导材料

鸿蒙系统

量子计算机

物联网

RFID

5G

5G相对于4G网络,就像中国的高铁相对于传统的普通铁路一样,高速率、低延迟和大容量是5G网络的显著特点。3GPP定义了5G的三大技术及应用场景,即:增强的移动宽带(eMBB),主要针对3D/超高清视频,VR/AR等应用;海量机器通信(mMTC),主要面向智能可穿戴、智能家居、智慧城市、车联网和行业物联网等物联网应用;高可靠低时延(uRLLC),主要针对自动驾驶、工业自动化和移动医疗等高可靠性关键应用。5G“规模化”商用将带动5G手机、基站、VR/AR设备,以及工业4.0、自动驾驶和医疗等新兴应用的发展。

芯片

AI芯片和算法技术快速演进的同时,日益复杂的工作负载和非结构化的数据也呈现爆发式增长,促发了AI芯片架构端的创新热潮。2020年将会是AI芯片大规模落地的关键年。端侧AI芯片将更加低成本、专业化、解决方案集成化。

同时,NPU(神经网络处理单元)将成为下一代端侧通用CPU芯片的基本模块,未来越来越多的端侧CPU芯片都会以深度学习为核心进行全新的芯片规划。芯片之外,AI还将重新定义计算机体系架构,支持AI的训练和预测计算成为新的异构设计架构思路。模机器通信全面落地。

存储

随着5G技术的日渐成熟,为整个存储行业带来了强劲动力。大量的视频数据产生了巨大的存储需求,IDC预计,到2023年,每年产生的数据将高达103ZB。西部数据在2019年推出了分区存储技术,利用关键存储技术ZNS和SMR的标准化,为未来的数据中心提供更高效的存储解决方案,实现存储效益大化;并提出ZB规模架构的开源计划,旨在提高数据存储效能的同时降低总体拥有成本(TCO),为整个数据生态发展助力。对于PC行业来说,SSD的使用率将大幅度提高,据预测三年后将增长为80%。

折叠屏

早在2018年10月底,国内柔性屏生产商柔宇科技就推出了全球折叠屏手机FlexPai(柔派)。随后在2019年1月,小米曝光了一款双折叠屏设计的工程样机。2019年2月,三星和华为相继发布了旗下款折叠屏手机:GalaxyFold和MateX,并亮相世界移动通信大会(MWC),揭开了“折叠屏手机时代”的帷幕。此外,TCL也在MWC上展示了一款自己研发的折叠屏手机,其外观和华为、柔派相似。

已经上市的三星GalaxyFold和华为MateX采用了不同的折叠方案,三星采用的折叠方式是内折叠,而华为采用的则是鹰翼式不对称外折设计。相比传统智能手机,折叠屏提高将近50%的显示面积,同时增加了屏幕数量,消费者可以选择单屏或者多屏组合使用,不仅满足了日常单手握持的需要,还可以集平板与手机的功能于一身,实现多任务同时操作,从而有望为各大手机厂商提供新的增长点。

石墨烯电池

石墨烯电池,是利用锂离子在石墨烯表面和电极之间快速大量穿梭运动的特性,开发出的一种新能源电池。新型石墨烯电池实验阶段的成功,无疑将成为电池产业的一个新的发展点。电池技术是电动汽车大力推广和发展的大门槛,而电池产业正处于铅酸电池和传统锂电池发展均遇瓶颈的阶段,石墨烯储能设备的研制成功后,若能批量生产,则将为电池产业乃至电动车产业带来新的变革。

超导材料

在2019今年发布的一期《自然》杂志上,美德两国科学家组成的研究小组发表论文称,他们实验证实,高压下的氢化镧在250K(K代表温标开尔文,250K大约为-23℃)下中具有超导性。而250K,是迄今为止超导材料中已证实的高临界温度。这一全新纪录标志着科学家实现室温超导的步伐正在加快,也代表着我们距离跨入无电力损耗的全新时代更进了一步。

鸿蒙系统

8月9日,华为在东莞举行华为开发者大会,正式发布鸿蒙操作系统。鸿蒙系统是一款“面向未来”的操作系统,一款基于微内核的面向全场景的分布式操作系统,它将适配手机、平板、电视、智能汽车、可穿戴设备等多终端设备。鸿蒙系统的诞生拉开了永久性改变操作系统全球格局的序幕。

量子计算机

在2019年10月,IBM才宣布推出53量子比特的可商用量子计算机,向外部用户开放使用,并称这是迄今为止全球强大的量子计算机,能让用户运行“更加复杂的纠缠和连接设备”。谷歌紧接着就展示了自己的“量子霸权”。超导量子计算芯片的成果,增强了行业对超导路线及对大规模量子计算实现步伐的乐观预期。

2020年量子计算领域将会经历投入进一步增大、竞争激化、产业化加速和生态更加丰富的阶段。作为两个关键的技术里程碑,容错量子计算和演示实用量子优势将是量子计算实用化的转折点。未来几年内,真正达到其中任何一个都将是十分艰巨的任务,量子计算将进入技术攻坚期。

物联网

物联网在5G商用的逐步推广下也将掀起物联设备的新浪潮,在安防行业,前端设备的联网能力与联网之后的数据处理一直是业内非常重视的痛点。如何选择联网模式与组网策略,将是物联设备增长下的新话题。2019年7月17日,ITU-RWP5D#32会议上,中国完成了IMT-2020(5G)候选技术方案的完整提交,获得了ITU关于5G候选技术方案的正式接收确认函。

据了解,中国的5G无线空口技术(RIT)方案基于3GPP新空口(NR)和窄带物联网(NB-IoT)技术。其中,NR重点满足增强型移动宽带(eMBB)、低时延高可靠(URLLC)两个场景的技术需求,NB-IoT满足大规模机器连接(mMTC)场景的技术需求。物联网在安防产业的市场潜力巨大,新的模式需要不断探索与开拓。

RFID

RFID(RadioFrequencyIdentification)的实质是借助无线射频技术(RF)来实现对物品的身份和信息识别。在新零售、无人商超迅猛发展的19年,RFID标签再次被推上信息识别的大舞台。

无人商店要长期有效运行,必然要保证交易顺利完成和良好购物流程体验,还有购物环境的安全等。那么在这个过程中,重要的就是安防监控与防盗报警等技术的应用。

相比于传统条形码,RFID辨识器可同时辨识读取多个RFID标签;另外,像是在被覆盖的情况下,RFID能够穿透纸张、木材和塑料等非金属或非透明的材质,并能够进行穿透性通信;且RFID在读取上并不受尺寸大小与形状限制等优势突出。这也是为何目前诸多无人零售店都采用RFID技术的原因。

5G

VR/AR

PCB

OLED

电子标签

人机交互

AI

机器人

无人驾驶

医疗电子

5G

5G是第五代移动通信技术的简称,是最新一代蜂窝移动通信技术。第五代计算浪潮在数据的驱动下跃跃欲试,其中三大核心驱动力由5G、IoT和AI组成。这些驱动力带来了算力的多样需求,未来物联网将创造更多的数据,5G引领数据传输的新方式,以及AI的处理能力催生更多的算法和应用闪亮登场。2020年随着AIoT的全场景应用,将会有效助力网络平滑升级,5G时代到来,将是一场人们生活与工作方式的全新变革。

VR/AR

随着虚拟现实(VR)产业生态的不断完善,硬件、软件、服务融合的盈利商业模式的不断成熟,VR产业取得了快速发展,预计到2023年,VR产业会超过4000亿元的规模。新技术融合创新,推动虚拟现实产业快速发展。5G的低时延、高带宽、大容量能解决虚拟现实的算力不足、终端有线束缚、眩晕感强等痛点问题,5G+VR已在广播电规、医疗、教育、直播等领域展开应用。AI是基础的赋能性技术,和VR/AR技术相融合,能提高虚拟现实的智能化水平,提升虚拟设备的效能,AI+VR/AR已在智能制造、零售、家装等领域展开应用。VR和云计算、云渲染结合,将云端的显示输出、声音输出通过编码压缩后传输到用户的终端设备中,实现VR业务的快速处理,Cloud+VR/AR已在教育、影视、游戏等领域展开应用。

PCB

消费电子的快速增长离不开电子设备的更新迭代,消费者逐渐从以往的物质型消费走向服务型、品质型消费。目前,消费电子行业正在酝酿下一个以AI、IoT、智能家居为代表的新蓝海,创新型消费电子产品层出不穷,并将渗透消费者生活的方方面面。2017年全球消费电子领域PCB产值预估达79亿美元,预计2017年-2022年消费电子行业复合增长率为4.6%。随着云计算、大数据、物联网、移动互联网、人工智能等新一代信息技术快速演进,硬件、软件、服务等核心技术体系加速重构,正在引发电子信息产业新一轮变革,未来PCB产品应用领域还将进一步扩大,市场空间广阔。

OLED

近年来各地对显示面板产线的投资十分踊跃,我国的AMOLED产业规模得以迅速扩张。截止2019年10月,中国已建成生产线11条,在建生产线4条,总投资规模超过4000亿元。伴随多条产线的陆续建成,我国AMOLED生产技术水平和产业创新能力也在不断提升。柔性AMOLED与其他新一代信息技术相结合,将有望更进一步提高国内企业的品牌地位,带动下游产业转型升级。在未来,OLED发展方向有三点:普及化、结构多元化与产业发展集群化。

电子标签

物联网的发展带动着电子标签的普及,从长远来看,电子标签(特别是超高频远距离电子标签)的市场在未来几年内将逐渐成熟,成为继手机、身份证、公交卡之后又一个具有广阔前景和巨大容量的市场。在商业上应用电子标签,当使用数量以10亿计时,很多公司希望每个电子标签的价格低于5美分。在某些对安全性要求较高的应用领域中,需要对电子标签的数据进行严格的加密,并对通信过程进行加密。这样就需要智能性更强、加密特性更完善的电子标签,使电子标签在“敌人”出现的时候能够更好地隐藏自己而不被发现,并且数据不会因未经授权而被获取。

人机交互

交互是一切的起点,无论是PC时代,还是智能机时代。语音交互作为人类沟通和获取信息最自然便捷的方式,已成为人机主流交互方式之一;基于计算机视觉的人脸、空中手势等 交互也将越来越普及;而传统的触控、按键、旋钮等交互方式由于操作精度高,技术成本低等优势也会继续发挥其应有的作用。为发挥不同通道的优势和场景适用性,人们在广泛探索触控、语音、手势、人脸等多通道融合交互在不同领域的应用,例如带屏智能音箱可以让人们通过触屏、语音与之进行互动,智能汽车开始在车内引入语音交互、手势操作、触控等多种交互方式。

AI

2019年的人工智能是艰难与尴尬的,2017、2019高歌猛进的两年后,人工智能产业的融资数量与金额大幅下降。资本纷纷集中到了头部企业,从外部环境来看,大家的日子都不好过。环境的艰苦让人工智能的落地变成了企业的刚需,2019年,全球智能音箱出货量仍以45%的速度增长,人脸识别在各个行业应用无处不在,安防、教育、金融、交通、医疗、无人驾驶……越来越多的AI应用以润物细无声的方式出现这些场景里面。AI芯片仍将是未来电子产业着重发展打造的核心。

机器人

根据《中国机器人产业发展报告(2019年)》显示,全球机器人整体市场规模持续增长,中国机器人市场需求潜力巨大,工业领域以突破机器人关键核心技术为首要目标,服务领域智能水平快速提升,与国际领 先水平基本并跑,颇具成长空间。目前,中国已将突破机器人关键核心技术作为科技发展重要战略,中国厂商攻克了减速机、伺服控制、伺服电机等关键核心零部件领域的部分难题,核心零部件国产化的趋势逐渐显现。与此同时,国产工业机器人在市场总销量中的比重稳步提高,国产控制器等核心零部件在国产工业机器人中的使用也进一步增加,智能控制和应用系统的自主研发水平持续提高,制造工艺的自主设计能力不断提升。

无人驾驶

无人驾驶作为驾驶交通工具的终 极形态,在交通出行方面一直都是热门话题。目前的汽车驾驶中,大部分的汽车都配备了自适应巡航,车道偏离警报等这些功能。而这些功能是属于智能辅助驾驶系统的其中一种。国际汽车协会提出把智能辅助驾驶技术分为5级,这也是如今最被大众接受的说法。从L1级别到L5级别,从汽车对驾驶员的半干预状态到完全不需要驾驶员控制的全自动化状态。L5级别就是完完全全的无人驾驶了,无论是任何路段,任何路标指示都能识别并做出判断。事实上,在轨道交通方面,我国无人驾驶已运营轨交线路达到7条,其中包括北京机场快轨、广州珠江新城旅客自动输送系统(简称APM线)、上海轨道交通10号线、香港南港岛线等。

医疗电子

2019年底,人工智能在医疗电子应用市场上的价值将超过17亿美元。从我国主要企业来看,我国的医疗电子企业整体弱小,与强生、GE、西门子、飞利浦等国际巨头相比差距明显。大数据分析,将在疾病监控、辅助决策、健康管理等领域发挥重要的作用,是目前智慧医疗关注的重点。医疗废物管理、医疗人员管理、医疗设备管理在物联网技术的不断推进下也将进入发展高潮。随着医疗设备在人们日常保健中应用比例的提高,医疗电子产品的安全性、可靠性、智能性等人性化需求成为未来产品设计的关注重点,因此,智能装置传感器等医疗健康配件,成为近年来硬件商、开发商积极抢进的市场。

晶科鑫

福斯特半导体

扬兴科技

孙刚

深圳市晶科鑫实业有限公司董事长

一年复始、万象更新,回首三十一年,晶科鑫始终保持着给电子硬件装上一颗安心的“心脏”作为使命,继续以人为本、公平和谐、诚信为公、团队创新的理念,围绕追求卓越、做到行业前茅的愿景,持续学习创新,在此新年之际,我代表深圳市晶科鑫实业有限公司祝大家“晶”年钱呈似锦、天天顾“科”盈门、“鑫”年笑口常开。

黄晓波

深圳市福斯特半导体有限公司董事长

“春幡影里迎新岁,爆竹声中送旧年。”2019年是福斯特砥砺前行的一年,这一年,福斯特坚持秉承“质量第一、服务至上”的原则,不断扩大生产规模,优化封装生产线,坚持以客户为中心,为客户提供优质的产品,优秀的服务。集成电路作为国家战略发展和重点扶持行业,未来发展潜力巨大,福斯特立志做到行业领先、中国一流、乃至于全球一流的半导体品牌!为中国半导体器件发展做出贡献。在此辞旧迎新之际,我代表深圳市福斯特半导体有限公司给各位同仁、各位合作伙伴拜年,祝愿大家新年红红火火,新春快乐,阖家幸福安康!

蔡钦洪

深圳扬兴科技有限公司总经理

2019是丰收进步的一年,是这个好时代承载着我们新一代人的中华电子梦。相信在意义非凡的2020年,我们沐浴着5G的春风,踏上中国电子信息高速发展的列车,将乘风破浪,继续创造下一个辉煌神奇的10年。借此新年之际,我代表扬兴家人祝愿电子行业的朋友们新春快乐,不断创造新的辉煌。

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