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龙芯1号CPU是神州龙芯公司推出的兼顾通用及嵌入式CPU特点的新一代32位CPU，以中国科学院计算技术研究所研制的通用CPU为核心，由神州龙芯公司拥有知识产权。标志着我国在现代通用微处理器设计方面实现了“零”的突破，也标志着国产安全服务器CPU和通用的嵌入式微处理器产业化的开始。 |
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采用180nm的CMOS工艺制造，片上集成了1350万个晶体管，硅片面积6.2毫米×6.7毫米，最高频率为500MHz，功耗为3-5瓦。 龙芯2号实现了先进的四发射超标量超流水结构，片内一级指令和数据高速缓存各64KB，片外二级高速缓存最多可达8MB。龙芯2号的SPEC CPU2000标准测试程序的实测性能是龙芯1号的8-10倍，是1.3GHz的威盛处理器的2倍，已达到相当于Pentium 3的水平。基于龙芯2号的Linux-PC系统可以满足绝大多数的桌面应用。 |
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| 龙芯3号处理器的研制目标是研制出满足我国信息化建设基本需求，尤其是满足国家安全需求的，面向服务器和高性能机的高性能、低成本、低功耗的多核CPU芯片和与之配套的套片和基础软件，并作为主CPU用于国产千万亿次高性能机及国产服务器。龙芯3号将采用65纳米或更先进工艺，在片内集成16个改进后的龙芯2号处理器核。目前，龙芯3号正处于前期设计阶段。 | |
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龙芯大事记 |
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2007年3月28日 中国科学院计算所与意法半导体公司（ST）在北京人民大会堂召开龙芯处理器技术合作及产品发布会，全国人大常委会副委员长许嘉璐、信息产业部副部长娄勤俭、中国科学院秘书长李志刚参加了会议。
2006年10月 中法两国在北京签署了关于中国科学院与意法半导体公司合作研发龙芯多核处理器的框架协议，中国国家主席胡锦涛与法国总统希拉克共同出席了协议的签字仪式。
2006年3月18日 龙芯2号增强型处理器CZ70流片成功，9月13日通过科技部组织的鉴定，徐冠华部长亲临鉴定会现场。
2005年5月 龙芯课题组派出骨干成员赴江苏参与组建龙芯产业化基地（龙梦科技前身）。
2005年1月31日 举行了由中国科学院组织的龙芯2号鉴定会，2005年4月18日在人民大会堂召开了由科技部、中科院和信息产业部联合举办的龙芯2号发布会，人大常委会副委员长顾秀莲参加了龙芯2号发布会。
2005年2月 国家主席胡锦涛等党和国家领导人在参观中科院建院55周年展览时参观了龙芯处理器展览。
2004年11月 国务院总理温家宝视察中科院计算所听取龙芯研发情况汇报。
2004年9月28日 经过多次改进后的龙芯2C芯片DXP100流片成功。
2004年1月 龙芯技术服务中心前身龙芯实验室成立。
2003年10月17日 龙芯2号首片MZD110流片成功。
2002年9月22日 龙芯1号通过由中国科学院组织的鉴定。9月28日举行龙芯1号发布会... | |
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