北京普林拓展科技有限公司
 北京普林拓展科技有限公司
  北京普林拓展科技有限公司,专业快速多层电路板生产商!  
  公司从美国、英国、意大利等国家引进全套印制生产、检测设备,采用国际先进的SMOBC生产工艺,产品符合(IPC、BC、MIL)国际质量标准,公司先后获得挪威船级社(DNV)ISO-9002认证及美国UL安全认证,是美国IPC协会会员,中国印制电路板协会会员。
  公司设备配备合理,培养了一支从事印制板制造的专业技术队伍,建立了从市场开发工程评审、过程控制、品质保证、售后服务、物料控制的管理体系。
 热风整平PCB
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        工艺特点: 
  -层数(1-22层) 
  -基材:FR-4 
  -铅锡比例:37:63 
  润湿性好,技术成熟,匹配性好
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 镀金PCB
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        工艺特点: 
  -层数(1-22层) 
  -基材:FR-4 
  -金层厚度:0.05-0.1微米 
表面处理平整,适合SMT可焊性好,具有一定防氧化功能
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 柔性FPC
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       工艺特点: 
 -层数(1-4层) 
 -基材:聚酰亚安、聚脂 
 -表面处理:喷锡、镀金 
 -外形处理:模具加工 
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 薄膜面板
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       工艺特点: 
 -基材:PC,PVC 
 -表面处理:丝印 
 -背胶:3M 
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薄膜面板
  薄膜开关面板是第四代开关元件,它具有三层或多层薄膜整体粘合密封而成,及按键、开关、引出线、面板荔能、标记、透明显示窗,面板上标注的文字图案、符号、装饰内容为一体电子操纵系统的总成。在使用方面具有色彩鲜艳、安装体积小,重量轻、防水防尘防腐、性能稳定、寿命长等特点。
  应用非常广泛的“薄膜开关”面板经过不断改良,现以成为各个领域不可缺少的东西。
  小小的两片聚脂薄膜是间加块隔离层,再印上导电银浆线路,便为我们日常当中带来许多便利。无论应用于电脑键盘、家用电器、自动化控制、医疗设备、仪器仪表等系统,随着科学技术不断发展它将发挥着越来越大的作用。
软性电路板
      工艺分类 
    单面板、双面板、软硬接合板、局部补强析、四层板。
    基材:PI、PET.(聚酰亚胺、聚脂)
    表面处理:喷锡、镀金。
    处型处理:模具加工。 
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  * 企业文化 *
 团队精神 与时俱进       严谨正直 自我批评
  通过我们的工作为客户创造最大化的价值,是我们不懈的追求。客户的需求是我们第一考虑点!不论大客户还是小客户,追求卓越的品质是我们永恒的信念!
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  公司为了更好了解市场回馈及客户心声,特推出投诉电话。我们会定期进行客户回访,听取客户意见及时定制修改方案。
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