世界首枚0.13微米3G手机核心芯片研发成功
世界首枚0.13微米3G手机核心芯片研发成功
10月11日下午，重庆市人民政府新闻办和重庆邮电学院在此间联合宣布：具有我国自主知识产权的世界首枚“通芯一号”3G手机核心芯片已由重庆重邮信科股份有限公司（简称重邮信科）研发成功，并向媒体人士展示亮相。这是世界上第一枚0.13微米工艺的TD-SCDMA 3G手机基带芯片。
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