世界首枚0.13微米3G手机核心芯片研发成功
 世界首枚0.13微米3G手机核心芯片研发成功
      10月11日下午,重庆市人民政府新闻办和重庆邮电学院在此间联合宣布:具有我国自主知识产权的世界首枚“通芯一号”3G手机核心芯片已由重庆重邮信科股份有限公司(简称重邮信科)研发成功,并向媒体人士展示亮相。这是世界上第一枚0.13微米工艺的TD-SCDMA 3G手机基带芯片。
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 ·打破国外价格垄断 国产3G手机萌动中国芯
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 ·超低价手机芯片市场诱人 外商力推自主设计IC08/23 17:09 
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 ·手机芯片需求强劲三星电子可能超越英特尔
  根据财经专业杂志Barron's引述三星半导体部门黄昌奎的话称,三星电子旗下半导体部门2006年赢利与营收将攀升,主要是因为便携式装置芯片与新款芯片销售良好。报道中引述黄昌奎的话称,随着手机芯片需求攀升,三星电子可能挤下英特尔...
 ·三星欲自行研发第三代手机芯片 摆脱高通06/23 10:01 
 ·英特尔预计2005年手机芯片出货将达3000万06/07 16:28 
 ·英特尔借中兴强攻手机芯片 新机本周上市04/21 09:40 
 ·手机芯片市场增幅下滑为6% 2009年354亿
   据咨询机构IDC的研究报告,由于闪存产品的供过于求,今后几年手机芯片市场的增长速度预计将逐步放缓。IDC预测从2005年到2009年手机半导体芯片市场的收入年均复合增长率将下滑为6%,从2004年的265亿美元增长到2009年的354亿美元...
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 ·英特尔年内将出3G手机芯片 拓PC以外市场03/07 11:23 
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  发展中的3G>>
 ·中国电子报:移动运营商的3G命题如何破解
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 ·准3G之战:P4 630 vs Athlon64 3000+09/27 18:43 
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 ·基于3GPP-WLAN互通性安全的AP设计应用09/12 11:15 
 ·我国电子发展基金将向3G等产业化工程倾斜
  “十一五”期间,电子发展基金将向关键领域的核心技术,以及初涉国际化经营的本土大企业重点倾斜。具体投入领域包括软件、集成电路、关键元器件、数字电视、第三代移动通信(3G)、下一代网络、电子标签、信息安全等重大产业化工程与标准...
 ·高通公布首个完全集成在无线3G MODEM导航07/28 10:03 
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 ·AMD产品路线图曝光 明年初发布3GHz处理器07/26 09:02 
 ·中国手机芯片面临3G机遇融资渠道仍需扩大
  随着中国3G日益临近,各大手机厂商都在为3G手机的量产做好准备,而芯片则是其中的重中之重。在这方面,国内厂商不甘落后,围绕我国具有自主知识产权的TD-SCDMA标准,展讯、大唐等厂商已经完成自主知识产权的国产3G手机芯片开发...
 ·3G手机的网络标准还未最终确定 为何走俏08/08 10:50 
 ·中国电信密试小灵通融合3G捆绑运营新模式07/13 16:10 
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专题制作:李津
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