加快推进集成电路产业材料本土化合作
 半导体材料业:市场低迷正是创新好时机

   当前的国际金融危机使得电子产品的需求急剧萎缩,对整个半导体产业造成严重冲击。半导体材料行业作为半导体产业链的最上游,也受到了最直接的冲击,今年半导体材料行业将很有可能出现7年来的首次负增长。但是,“危机”也意味着“危”中藏“机”,一方面当前的国际金融危机对国内企业来说,使其产品更具有价格和本地化优势;另一方面,危机也给企业提供了抓紧时间,修炼内功的良机。谁能够抓紧创新,推出富有竞争力的产品,谁就能在危机后的经济繁荣中抢占先机,进而赢得市场......[详情]

 半导体材料说明

  导电能力介于导体与绝缘体之间的物质称为半导体。半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电的电子材料,其电导率在10(U-3)~10(U-9)欧姆/厘米范围内。半导体材料的电学性质对光、热、电、磁等外界因素的变化 ...... [详情]

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 半导体材料种类

    常用的半导体材料分为元素半导体和化合物半导体。元素半导体是由单一元素制成的半导体材料。主要有硅、锗、硒等,以硅、锗应用最广。化合物半导体分为二元系、三元系、多元系和有机化合物半导体。二元系化合物半导体有Ⅲ-Ⅴ族(如砷化镓、磷化镓、磷化铟等)、Ⅱ-Ⅵ族(如硫化镉、硒化镉、碲化锌、硫化锌等)、Ⅳ-Ⅵ族(如硫化铅、硒化铅等)、Ⅳ-Ⅳ族(如碳化硅)化合物。三元系和多元系化合物半导体主要为三元和多元固溶体,如镓铝砷固溶体、镓锗砷磷固溶体等。有机化合物半导体有萘、蒽、聚丙烯腈等,还处于研究阶段。此外,还有非晶态和液态半导体材料,这类半导体与晶态半导体的最大区别是不具有严格周期性排列的晶体结构。

 半导体材料制备

    不同的半导体器件对半导体材料有不同的形态要求,包括单晶的切片、磨片、抛光片、薄膜等。半导体材料的不同形态要求对应不同的加工工艺。常用的半导体材料制备工艺有提纯、单晶的制备和薄膜外延生长。 

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