移动芯片需求超过预期 应调整供应链结构
移动芯片需求超过预期 应调整供应链结构
早在2003年下半年,高通公司的CIO Norm Fjeldheim就开始意识到移动芯片的需求量超过了预期。世界各地的消费者对手机趋之若婺,而手机制造商则加班加点生产更多的芯片。高通公司,主要向移动业提供芯片,面对手机市场这种高涨的需求,公司的供应链面临严峻的挑战。
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移动芯片需求超过预期 应调整供应链结构
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手机芯片需求强劲>>
三星半导体部门黄昌奎称,三星电子旗下半导体部门2006年赢利与营收将攀升,主要是因为便携式装置芯片与新款芯片销售良好。 
报道中引述黄昌奎的话称,随着手机芯片需求攀升,三星电子可能挤下英特尔。
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芯片销售持续走强>>
美国当地时间本周一,半导体产业协会(SIA)表示,与上年同期相比,今年上半年全球面向计算机、手机、消费电子和其它电器的芯片销售增长了6.5%。
今年上半年全球芯片销售收入由上年同期的1024亿美元增长到了1090亿美元。
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中外手机厂商供应链全解构>>
当时尚外观和大铺渠道带来的竞争优势被诺基亚、摩托罗拉、三星、索爱破解后,波导、TCL、夏新等国产手机厂商的二次突围将凭借对供应链进行精耕细作
任何产业都存在供应链的问题,手机产业也不例外。手机市场快速发展,但供应链问题一直没有得到业界的关注。2004年零配件短缺,第一次使手机上游供应链问题成为了媒体关注的焦点。实际上,供应链含义不仅仅局限在上游零配件、原料的供应和配给上,即前端物流,还包括后端物流。
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    工作人员在展示装有3G手机芯片的模块。中国第一颗完全拥有自主知识产权、国际领先的第三代手机(3G)芯片在上海研制成功。该芯片将数字基带、模拟基带和电源管理三项功能集成于一颗基带芯片中,实现“单芯片”的概念,使其体积减小、功耗降低、性能增强。目前,该公司已与国内多家手机厂商初步达成协议,使用或准备使用该芯片生产真正“中国制造”的手机。
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:李津
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